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黑孔线路板厂铜箔测试及验收方法

文章出处:常见问题 责任编辑:东莞市维六达机械设备有限公司 发表时间:2021-11-19
  

合格的原材料对于电子制造厂家而言是非常重要的,那么作为黑孔生产线厂家主要基材之一的铜箔的检验就更加显得重要了。其品质测试及验收方法如下,值得您收藏与借鉴。

取送样材料250㎜宽幅,裁切为250㎜×480㎜,将裁切后的材料进行SPS→压膜→曝光→蚀刻-DES形成测试所需线路(双面板蚀刻为单面板)。

1.1 抗剥离测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为适当长度(有胶铜3.2mm×20cm;无胶铜1mm×20cm)并拉开铜箔1~3cm,将铜箔基材之PI面贴合于90度平面夹具上,上夹具夹住铜箔向上90度拉引铜箔面,拉引速度50mm/min,记录平均最稳定之拉力点拉力值,150℃烘烤6hr及环测(温度60℃/湿度90RH/72H)再次测量其铜箔拉力值,计算抗剥离强度。

1.2 热应力测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为2.5cm×2.5cm大小3片,并通过烘烤(150℃;2hr)去除其水分,将其浸入288℃锡槽(无铅)中10s后取出,目视其是否有起泡及剥离现象。

1.3 耐挠折性测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R0.8/Load500g(左右摆动各135度)耐曲折测试,读取MIT值并记录之。

1.4 耐化性测试:将蚀刻出来的线路样品裁剪为2.5cm×2.5cm三片,常温静置于溶剂中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后观察是否有药水攻击线路现象。

1.5 耐屈曲试验:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(6条)×10cm进行R2/行程120 mm耐屈曲测试,读取MIT值并记录之。

1.6 绝缘阻抗测试:将蚀刻出来的线路样品剪切为规范线路,并将其烘烤(50℃/24hr),设定电压为DC 500V,用测试笔连接两个测试点,测试时间60s, 读取数值并记录之。

黑孔黑影线

1.7 二次析出:将蚀刻出来的线路样品剪切为1mm(18条)×10cm进行压合(温度:175℃;预热时间:10S;成型时间:180S;压力:100kg/cm2 ),压合后过前处理进行镀镍测试, 镀镍后采用30倍放大镜观察是否有露铜现象。

1.8 无胶铜不需进行二次析出测试。以上测试项目每次测试取三组样品进行测试。

2.尺寸安定性测试:取送样材料250㎜宽幅,裁切为250㎜×280㎜大小并在板材四角各钻一个直径为2.0mm的孔,测量原始尺寸后将铜完全蚀刻清除,用清水洗净后放入150℃烘箱烘烤30min,常温静置24hr以后再测其尺寸变化,记录数据,计算尺寸安定性。

2.2 尺寸安定性判断标准:无胶铜±0.1﹪;有胶铜±0.15﹪,R值在±0.05﹪内合格。

3.0 色卡制作:铜箔材料要求供应商提供纯PI;纯铜箔原厂色卡一份,将送样材料原料(有胶 铜:铜+胶+PI;无胶铜:铜+PI)正反制作色卡一份,送样材料双面板蚀刻为单面板,一面保留线路,一面为PI面,正反制作色卡一份,良率测试后FPC正反面制作色卡一份,共计制作铜箔材料色卡8份。

4.良率测试:信赖性测试完成后判定是否符合厂内要求,OK则进行良率测试,NG则不需进行良率测试。

4.1 研发部申请测试料号的製作,业务部接研发试作通知单后下测试料号订单,设计部协,助测试料号的制作。

4.2 依研发部需求,于使用此新原物料样品设计完成后,通知研发部进行监控于重点站(①钻孔后②曝光压膜后③DES蚀刻后④CVL喷砂后⑤CVL压合后⑥加工压合后⑦网印文字后⑧电镀镍金后)进行尺寸涨缩量测,并进行测试过程中品质追踪。

4.3 测试完成后依成检不良项目进行分析,整合测试结果,报告会签相关部门(环安室, 品保部,制工部,制造部,设计部,采购部)。

以上是针对FPC黑孔线路板厂铜箔测试及验收方法的简单描述,如果你还有其它有关喷砂线、FPC黑孔线、水平沉铜线的相关问题,可以及时与我们在线咨询联系.

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