​线路蚀刻机的工艺流程

　　​线路蚀刻机的工艺流程

1.蚀铜的组织

（1）碘离子在硷性自然环境溶液中容易形成碱式硫酸铜沉淀，为了避免这类沉淀现象发生，必须添加充足的氨水使造成氨铜的错离子团来抑止沉淀产生。还可以让原来过多的铜及再次融解的铜在液中产生十分安定的错氨碘离子。像这样的二价的氨铜错正离子也可当做氧化物使零价的金属铜被空气氧化而融解，但化学反应过程中需要有一价亚铜离子造成。

在这里反映当中亚铜离子溶解性比较差，需要以氨水、氨正离子及空气中的大量氧协助使之再次空气氧化变成可溶解的二价铜正离子，进而再变成蚀铜的氧化物周而复始的再次蚀铜直至含铜量过多而缓减才行。故一般蚀刻机抽风除开清除氨臭外更可提供清新的空气以加快蚀铜。

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​线路蚀刻机的工艺流程​

（2）为了保证以上之蚀铜反映开展更加快速，蚀液中多加上改性剂，比如：

a.加速剂Acceletator可促进以上氧化还原反应更加迅速，并避免亚铜错离子的沉淀。

b.护坡剂（Bankingagent）降低侧蚀。

c.压抑感剂Suppressor抑止氨高温下的飘散，抑止铜的沉淀加快蚀铜的氧化还原反应。

2.机器设备

（1）为提升蚀速故需提高温度到48℃之上，因此会有大量的氨臭味弥漫着需做适度的抽风，但抽风量过强的时候会将有用的氨也大量吸走导致消耗，可以从抽风管道里加适度溢流阀以做管控。

（2）刻蚀质量往往因蓄水池效用（pudding）而受到限制，（因新鲜的药水被存水阻碍，没法合理和铜面反映称之蓄水池效用）这也是为何pcb板前面部分通常有overetch状况，因此机械设备设计就应该考虑下边几个方面：

a.木板较细线路脸朝下，较粗线路脸朝上。

b.喷头上，下喷雾工作压力调整为赔偿，依具体工作结论来调节其差别。

c.最先进的蚀刻机可操纵当电路板进到刻蚀段时，前边多组喷头会终止喷撒几秒钟的时间也。

d.有设计方案竖直刻蚀方法，去解决双面不均匀难题，但中国所使用的特别少。

3.填补加上操纵

全自动填补加上补充液为氨水，一般以极其灵敏的比重计，且磁感应那时候温度（因不一样温度下比例不一样），设置上下限，高过限制时开始加上氨水，直到小于低限才终止。这时探测点部位及其氨水添加之支管部位就至关重要，以防因探测delay而加入太多氨水消耗成本费（因会溢流式掉）